弄懂精密端子模具设计要些功夫“二”

1. IC端子模具

IC导线架是半导体及信息产品之关键性金属组件，跟着半导体及信息产业之蓬勃开展，其市场需求甚巨且呈快速生长。IC导线架冲压模具是精度水淮最高的模具代表，不只要有高档的模具规划技能，并且应具有高精密的加工设备（光学投影磨床及线割放电加工机是不行短少的东西）。【精密端子】

1. 导线架相关制程阐明

① IC制程阐明

② 导线架相关技能

A. 金线黏着（Wire bonding） 金线寸极为细微，其直径约为30 μm，抽制金线用模具现在国内无人制作。

B. 导线架资料

IC导线架资料主要有铁镍合金（因镍含量占42％，亦称为42合金）及铜系合金（无氧铜、脱氧铜）。前者所占运用比率约20％，后者约为80％。

③ 导线架生产办法及趋势

导线架生产办法有冲压加工及蚀刻加工两种。其间冲压加工是现在干流，因为高脚数导线架之需求添加，使得蚀刻加工之运用有渐受注重。

2. 导线架冲压加工关键

① 导线架之内导脚（Inner lead）前端要求高平整度，平整部区域至少0.1 mm以上（大于金线直径之三倍），因此有必要选用压印工程（coining）。

② 各内导脚距离（Lead space）要求坚持正确且均匀，压印加工将使此距离减小，故有必要操控压印深度及按捺导脚之横向反曲（Twist）发作。

③ 内导脚之方位精度有必要坚持正确性以利后边工程wire bonding之的确黏着，对应之策是先冲切内导脚后冲切外导脚之冲压加工次序要适正规划，以及冲压加工程中规划调整站（correction Stage）以按捺冲压加工时导线架导脚方位之偏移。

④ 导线架之平面性要求高以利后边工程输送时及wire bonding时之安定性及畅顺性。对应之策是冲切导脚时宜按捺其反曲量达最少程度及反曲方向一致，还有冲切加工前之导线架资料应先施加应力消除工程。

⑤ 导线架之内导脚歪曲或偏移等变形要求到达最小程度，以利后续工程之操作的确。解决之道在模具方面应留意压料板之强压规划，设定最适的模具空隙及效果组件（冲头及母模）之刃部要坚持最佳状况，模具扶引设备刚性高。【精密端子】

3. 导线架冲压模具规划关键

① 模具空隙

导线架冲压模具空隙为板厚之3～5％（铜系合金取3％，42合金取4～5％），至于压料板与冲头空隙将更小，宜小于模具空隙之50％。

② 压料板

压料板之压料力要求高以按捺冲压加工所发作的歪曲变形及改进导脚冲切面质量，压料方位宜集中于冲切荷重区域之邻近（即punch guide部位），压料板之压料处采杰出规划以进步部分的压力使资料遭到紧缩应力而避免歪曲或反曲现象之发作。

③ 冲切加工次序

适正的冲切加工次序规划是改进导脚之冲切变形或歪曲的最有用办法，欲藉由后续的退火作业以纠正导脚之冲切变形或歪曲是难以达成的。下列是冲切次序考量之基本原则：

A. 先冲切内导脚，后冲切外导脚。

B. 先冲切短导脚，后冲切长导脚或先冲切长导脚后冲切短导脚之办法皆可，牢记不行选用短导脚与长导脚相互穿插式冲切之配置办法。

④ 母模办法

母模形状采直段后推拔或全推拔办法规划；合作加工办法，母模形状采直段后推拔型或全推拔型规划。前者之直段部长度规划3 mm，推拔视点1/2°，加工办法选用研磨加工，后者之推拔视点取，其加工办法选用线割放电加工。

⑤ 调整站规划【精密端子】

为添加模具之强度或使冲模有充沛的固定空间，空站是接连冲模规划之重要一环。还有为按捺导线架于冲切加工过程之歪曲或变形发作，规划调整站是有必要考虑的关键。

4. 模具刚性与扶引办法

① 模具扶引办法选用两层扶引，即主导柱（Main guide post）与辅助导柱（Sub guide post）并用办法。

② 外导柱数目采双数规划，模具尺度小于600 mm时六支外导柱规划，模具尺度大800 mm时采八支外导柱规划。

③ 运用高刚性的滚柱型导柱（Roller guide）以进步扶引精度及刚性。【精密端子】

④ 内扶引设备选用全扶引型（亦称为三模板全导办法），即内导柱通过冲头板、压料板及母模板。